C2012C0G2E182J125AA、CC0805JKNPOYBN182、C2012C0G2E182K125AA对比区别
型号 C2012C0G2E182J125AA CC0805JKNPOYBN182 C2012C0G2E182K125AA
描述 TDK C 型 0805 系列 C0G、X6S、X7R、X7S、X7T、X8R、Y5V 电介质高电容，采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术 单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性 低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR，低自加热且耐高纹波 商用级，适用于一般应用，包括 一般电子设备；移动通信设备；电源电路；办公自动化设备；电视、LED 显示屏；服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。MLCC-多层陶瓷电容器0805 1.8nF ±10% 250V C0G
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) Yageo (国巨) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装 0805 0805 0805
封装(公制) 2012 - 2012
引脚数 2 - -
电容 1.8 nF 1800 PF 1.8 nF
额定电压(DC) 250 V - 250 V
容差 ±5 % - ±10 %
额定电压 250 V - 250 V
电介质特性 C0G/NP0 - -
工作温度(Max) 125 ℃ - -
工作温度(Min) -55 ℃ - -
长度 2 mm 2.00 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
封装 0805 0805 0805
封装(公制) 2012 - 2012
厚度 1.25 mm - -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
材质 C0G/-55℃~+125℃ - C0G/-55℃~+125℃
温度系数 ±30 ppm/℃ - -
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
产品生命周期 Active - Production (Not Recommended for New Design)
最小包装 3000 - 3000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
ECCN代码 EAR99 - -