CGA5H4X7R2J152K115AA、SMK316B7152KF-T、MC1206B152K631CT对比区别

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型号 CGA5H4X7R2J152K115AA SMK316B7152KF-T MC1206B152K631CT

描述 TDK  CGA5H4X7R2J152K115AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 1500 pF, ± 10%, X7R, 630 V, 1206 [3216 公制]多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 1206 630VDC 1500pF 10% X7RMULTICOMP  MC1206B152K631CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 1500 pF, ± 10%, X7R, 630 V, 1206 [3216 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) Taiyo Yuden (太诱) Multicomp

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 - 2 2

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

额定电压(DC) 630 V 630 V 630 V

电容 1500 pF 1500 PF 1500 pF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X7R X7R X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 630 V 630 V 630 V

无卤素状态 - Halogen Free -

产品系列 - M -

长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm

宽度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

高度 1.15 mm 1.15 mm 1.25 mm

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

厚度 1.15 mm 1.25 mm -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Active -

最小包装 2000 3000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2016/06/20

含铅标准 Lead Free Lead Free -