CGA4J1X7S1C106K125AC、CGA4J3X7S1A106K125AB、CGA4J1X7S1C106M125AC对比区别

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型号 CGA4J1X7S1C106K125AC CGA4J3X7S1A106K125AB CGA4J1X7S1C106M125AC

描述 TDK CGA 汽车 0805，X6T、X7T 和 X7S 电介质专业系列 TDK 多层陶瓷片状电容器 CGA 系列。 合适的应用包括汽车引擎控制装置、传感器模块和电源滤波单片结构 低 ESL 低自加热和高纹波电阻 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。0805 10uF ±10% 10V X7S0805 10uF ±20% 16V X7S

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 16 V 10 V 16 V

电容 10 µF 10 µF 10 µF

容差 ±10 % ±10 % ±20 %

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 16 V 10 V 16 V

绝缘电阻 10 GΩ - -

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

材质 X7S/-55℃~+125℃ X7S/-55℃~+125℃ X7S/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±22 % - -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 2000 2000 2000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free