CY7C2670KV18-550BZI、CY7C2670KV18-550BZXI对比区别

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型号 CY7C2670KV18-550BZI CY7C2670KV18-550BZXI

描述 SRAM Chip Sync Single 1.8V 144M-Bit 4M x 36 0.45ns 165Pin FBGA TraySRAM Chip Sync Single 1.8V 144M-Bit 4M x 36 0.45ns 165Pin FBGA Tray

数据手册 --

制造商 Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯)

分类 RAM芯片存储芯片

安装方式 Surface Mount Surface Mount

引脚数 165 165

封装 FBGA-165 FBGA-165

供电电流 - 1140 mA

时钟频率 550 MHz 550 MHz

位数 36 36

存取时间 50 ns 0.45 ns

存取时间(Max) 0.45 ns 0.45 ns

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃

电源电压 1.7V ~ 1.9V 1.7V ~ 1.9V

电源电压(Max) 1.9 V -

电源电压(Min) 1.7 V -

封装 FBGA-165 FBGA-165

长度 17 mm -

宽度 15 mm -

高度 0.89 mm -

工作温度 -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃

产品生命周期 Unknown Unknown

包装方式 Tray Tray

RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant

含铅标准 无铅

ECCN代码 3A991.b.2.a 3A991.b.2.a