锐单电子商城 , 一站式电子元器件采购平台!
  • 电话:400-990-0325

ADG619BRMZ-REEL7、ADG708BRUZ、ADG619BRMZ对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 ADG619BRMZ-REEL7 ADG708BRUZ ADG619BRMZ

描述 ADG619BRMZ-REEL7 编带ANALOG DEVICES  ADG708BRUZ  芯片, 多路复用器 8通道 低电压ANALOG DEVICES  ADG619BRMZ  模拟开关, SPDT, 1 放大器, 6.5 ohm, ± 2.7V 至 ± 5.5V, MSOP, 8 引脚

数据手册 ---

制造商 ADI (亚德诺) ADI (亚德诺) ADI (亚德诺)

分类 多工器多工器模拟开关芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 8 16 8

封装 MSOP-8 TSSOP-16 MSOP-8

封装(公制) - SOP -

输出接口数 2 1 2

触点类型 SPDT DPST-NC SPDT

供电电流 1 nA 1 nA 1 nA

电路数 1 1 1

通道数 1 8 1

位数 1 - 1

耗散功率 0.0001 W 0.432 W 0.0001 W

输入数 1 8 1

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

3dB带宽 190 MHz 55 MHz 190 MHz

电源电压(Max) 5.5 V 5.5 V 5.5 V

电源电压(Min) 2.7 V 1.8 V 2.7 V

针脚数 - 16 8

带宽 - 55 MHz 190 MHz

电源电压(DC) - 5.50V (max) -

漏源极电阻 - 5 Ω -

耗散功率(Max) - 432 mW -

电源电压 - 1.8V ~ 5.5V -

长度 3 mm 5 mm 3 mm

宽度 3 mm 4.4 mm 3 mm

高度 0.85 mm 1.05 mm 0.85 mm

封装 MSOP-8 TSSOP-16 MSOP-8

封装(公制) - SOP -

工作温度 -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 125℃ (TA) -40℃ ~ 85℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tube Tube

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC

REACH SVHC版本 - 2014/06/16 2015/12/17

ECCN代码 - EAR99 EAR99