CY7C1370B-200BGC、CY7C1370C-167BGI、CY7C1370D-200BGXC对比区别

高亮显示差异参数

型号 CY7C1370B-200BGC CY7C1370C-167BGI CY7C1370D-200BGXC

描述 512K 】 36 / 1M 】 18流水线SRAM与NOBL架构 512K 】 36/1M 】 18 Pipelined SRAM with NoBL Architecture512K ×36 / 1M ×18的SRAM流水线与NOBL架构 512K x 36/1M x 18 Pipelined SRAM with NoBL Architecture18兆位（ 512K ×36 / 1M ×18 ）流水线式SRAM与NoBL⑩架构 18-Mbit (512K x 36/1M x 18) Pipelined SRAM with NoBL⑩ Architecture

数据手册 ---

制造商 Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯)

分类 RAM芯片RAM芯片存储芯片

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 119 119 119

封装 BGA BGA BGA-119

存取时间 - - 3 ns

工作温度(Max) 70 ℃ - 70 ℃

工作温度(Min) 0 ℃ - 0 ℃

电源电压 3.3 V - 3.135V ~ 3.6V

供电电流 315 mA - -

存取时间(Max) 3 ns - -

高度 1.46 mm - 1.46 mm

封装 BGA BGA BGA-119

长度 - 22 mm -

宽度 - 14 mm -

工作温度 - - 0℃ ~ 70℃ (TA)

产品生命周期 Unknown Unknown Unknown

包装方式 - - Tray

RoHS标准 RoHS Compliant - RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free - Lead Free