C4532X7T2J224K200KC、C4532X7T2J224M200KC、CGA8M1X7T2J224K200KE对比区别

高亮显示差异参数

型号 C4532X7T2J224K200KC C4532X7T2J224M200KC CGA8M1X7T2J224K200KE

描述 TDK  C4532X7T2J224K200KC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.22 µF, ± 10%, X7T, 630 V, 1812 [4532 公制] 新1812 220nF ±20% 630V X7TTDK  CGA8M1X7T2J224K200KE  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.22 µF, ± 10%, X7T, 630 V, 1812 [4532 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 4832 4832 4832

封装 1812 1812 1812

额定电压(DC) 630 V 630 V 630 V

电容 0.22 µF 0.22 µF 0.22 µF

容差 ±10 % ±20 % ±10 %

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ 55 ℃ -55 ℃

额定电压 630 V 630 V 630 V

电介质特性 X7T - X7T

长度 4.5 mm 4.5 mm 4.5 mm

宽度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm

高度 2 mm 2 mm 2 mm

封装(公制) 4832 4832 4832

封装 1812 1812 1812

厚度 - - 2.0 mm

材质 X7T/-55℃~+125℃ X7T/-55℃~+125℃ X7T/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 1000 1000 1000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15