SSTUG32868ET/G,518、SSTUB32868ET/S,518、74SSTUBF32868ABKG8对比区别
型号 SSTUG32868ET/G,518 SSTUB32868ET/S,518 74SSTUBF32868ABKG8
描述 寄存器 REG BUFFR/PARITYSSTUB32868 - 1.8V 28Bit 1 : 2 configurable registered buffer with parity for DDR2-800 RDIMM applicationsD Flip-Flop, 32868 Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 28Bit, True Output, PBGA176, GREEN, LFBGA-176
数据手册 ---
制造商 NXP (恩智浦) NXP (恩智浦) Integrated Device Technology (艾迪悌)
分类 逻辑芯片逻辑芯片逻辑芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装 TFBGA-176 TFBGA-176 TFBGA-176
引脚数 - - 176
电路数 1 1 -
通道数 - 28 -
位数 28 28 28
工作温度(Max) 70 ℃ 85 ℃ -
工作温度(Min) 0 ℃ 0 ℃ -
电源电压 1.7V ~ 2V 1.7V ~ 2V 1.7V ~ 1.9V
电源电压(Max) - 2 V -
电源电压(Min) - 1.7 V -
静态电流 80 mA - -
长度 15.1 mm 15.1 mm 15.0 mm
宽度 6.1 mm 6.1 mm 6.00 mm
高度 0.8 mm 0.8 mm -
封装 TFBGA-176 TFBGA-176 TFBGA-176
厚度 - - 1.20 mm
工作温度 0℃ ~ 70℃ 0℃ ~ 85℃ 0℃ ~ 70℃
产品生命周期 Obsolete Obsolete Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free