SSTUG32868ET/G,518、SSTUB32868ET/S,518、74SSTUBF32868ABKG8对比区别

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型号 SSTUG32868ET/G,518 SSTUB32868ET/S,518 74SSTUBF32868ABKG8

描述 寄存器 REG BUFFR/PARITYSSTUB32868 - 1.8V 28Bit 1 : 2 configurable registered buffer with parity for DDR2-800 RDIMM applicationsD Flip-Flop, 32868 Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 28Bit, True Output, PBGA176, GREEN, LFBGA-176

数据手册 ---

制造商 NXP (恩智浦) NXP (恩智浦) Integrated Device Technology (艾迪悌)

分类 逻辑芯片逻辑芯片逻辑芯片

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装 TFBGA-176 TFBGA-176 TFBGA-176

引脚数 - - 176

电路数 1 1 -

通道数 - 28 -

位数 28 28 28

工作温度(Max) 70 ℃ 85 ℃ -

工作温度(Min) 0 ℃ 0 ℃ -

电源电压 1.7V ~ 2V 1.7V ~ 2V 1.7V ~ 1.9V

电源电压(Max) - 2 V -

电源电压(Min) - 1.7 V -

静态电流 80 mA - -

长度 15.1 mm 15.1 mm 15.0 mm

宽度 6.1 mm 6.1 mm 6.00 mm

高度 0.8 mm 0.8 mm -

封装 TFBGA-176 TFBGA-176 TFBGA-176

厚度 - - 1.20 mm

工作温度 0℃ ~ 70℃ 0℃ ~ 85℃ 0℃ ~ 70℃

产品生命周期 Obsolete Obsolete Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free