CGA3E2X8R1E104K080AA、CGA3E3X8R1H104K080AB、C0603C104K3RACTU对比区别
型号 CGA3E2X8R1E104K080AA CGA3E3X8R1H104K080AB C0603C104K3RACTU
描述 TDK CGA3E2X8R1E104K080AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 0.1 µF, ± 10%, X8R, 25 V, 0603 [1608 公制]TDK CGA3E3X8R1H104K080AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 0.1 µF, 50 V, ± 10%, X8R, AEC-Q200 CGA Series 新KEMET C0603C104K3RACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.1 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0603 [1608 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) KEMET Corporation (基美)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
引脚数 - - 2
引脚间距 - - 0.7 mm
额定电压(DC) 25 V 50.0 V 25.0 V
绝缘电阻 - 10 GΩ 5 GΩ
电容 0.1 µF 0.1 µF 0.1 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X8R X8R X7R
工作温度(Max) 150 ℃ 150 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 25 V 50 V 25 V
工作电压 - - 25 V
精度 ±10 % - ±10 %
长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
宽度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
厚度 0.8 mm 0.8 mm -
引脚间距 - - 0.7 mm
材质 X8R/-55℃~+150℃ X8R/-55℃~+150℃ -
工作温度 -55℃ ~ 150℃ -55℃ ~ 150℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±15 % ±15 % ±15 %
介质材料 - - Ceramic
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)
最小包装 4000 4000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2015/06/15
REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC
ECCN代码 EAR99 - -