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C1608X6S0J335M080AB、C1608X6S1C335K080AC、C1608X6S0J335K080AB对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C1608X6S0J335M080AB C1608X6S1C335K080AC C1608X6S0J335K080AB

描述 0603 3.3uF ±20% 6.3V X6S0603 3.3uF ±10% 16V X6S多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT RECOMMENDED ALT 810-C1608X6S1A475K

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容陶瓷电容电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

额定电压(DC) 6.30 V 16.0 V 6.30 V

电容 3.3 µF 3.3 µF 3300000 PF

容差 ±20 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X6S X6S X6S

额定电压 6.3 V 16 V 6.3 V

工作温度(Max) - 105 ℃ 105 ℃

工作温度(Min) - -55 ℃ -55 ℃

长度 1.60 mm 1.60 mm 1.60 mm

宽度 800 µm 0.8 mm 800 µm

高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

厚度 800 µm 0.8 mm 800 µm

材质 X6S/-55℃~+105℃ X6S/-55℃~+105℃ X6S/-55℃~+105℃

介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃

产品生命周期 Not Recommended for New Designs Active Production (Not Recommended for New Design)

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 4000 4000 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free