TSW-103-25-F-D-RA、TSW-103-25-S-D-LA、TSW-103-25-F-D对比区别

高亮显示差异参数

型号 TSW-103-25-F-D-RA TSW-103-25-S-D-LA TSW-103-25-F-D

描述 SAMTEC TSW-103-25F-D-RA Board-To-Board Connector, 2.54mm, 6Contacts, Header, TSW Series, Through Hole, 2RowsConn Unshrouded Header HDR 6POS 2.54mm Solder RA Thru-Hole2.54mm 方针

数据手册 ---

制造商 Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子)

分类 板对板连接器插头插座板对板连接器

安装方式 Through Hole Solder Through Hole

封装 - - -

引脚间距 2.54 mm - 2.54 mm

触点数 6 6 6

极性 Male Male Male

触点电镀 Gold - Gold

排数 2 2 2

额定电流(Max) - 6.3A/触头 6.3A/触头

工作温度(Max) - 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) - -55 ℃ -55 ℃

额定电压(Max) - 450 VAC 550 VAC

高度 - 5.56 mm 10.67 mm

封装 - - -

引脚间距 2.54 mm - 2.54 mm

外壳颜色 Black - Black

触点材质 Phosphor Bronze - Phosphor Bronze

工作温度 -55℃ ~ 125℃ - -55℃ ~ 125℃

包装方式 - Bulk Bulk

产品生命周期 Active Not Recommended for New Design -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15