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XC2S150-5PQ208C、XC2S150-5PQ208I、XC2S150-5PQG208C对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 XC2S150-5PQ208C XC2S150-5PQ208I XC2S150-5PQG208C

描述 FPGA Spartan-II Family 150K Gates 3888 Cells 263MHz 0.18um Technology 2.5V 208Pin PQFPFPGA Spartan-II Family 150K Gates 3888 Cells 263MHz 0.18um Technology 2.5V 208Pin PQFPXilinx### 现场可编程门阵列 (FPGA)FPGA 是一种半导体设备,包含通过可编程互连连接的可配置逻辑块 (CLB) 矩阵。 用户通过编程 SRAM 确定这些互连。 CLB 可以简单(与或门等),也可以复杂(RAM 块)。 FPGA 允许对设计进行更改,即使在设备焊接到印刷电路板上之后。

数据手册 ---

制造商 Xilinx (赛灵思) Xilinx (赛灵思) Xilinx (赛灵思)

分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 208 208 208

封装 BFQFP-208 BFQFP-208 BFQFP-208

电源电压(DC) 2.50 V 2.50 V 2.50 V

逻辑门个数 150000 150000 150000

I/O引脚数 140 140 260

电源电压 2.375V ~ 2.625V 2.375V ~ 2.625V 2.375V ~ 2.625V

工作温度(Max) - - 85 ℃

工作温度(Min) - - 0 ℃

封装 BFQFP-208 BFQFP-208 BFQFP-208

长度 - - 28 mm

宽度 - - 28 mm

高度 - - 3.4 mm

工作温度 0℃ ~ 85℃ (TJ) -40℃ ~ 100℃ (TJ) 0℃ ~ 85℃ (TJ)

产品生命周期 Not Recommended Active Active

包装方式 Bulk Bulk Bulk

RoHS标准 Non-Compliant Non-Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Contains Lead Contains Lead Lead Free

ECCN代码 - 3A001.a.7.a -

香港进出口证 - - NLR