0805F104Z500CT、C0805C104Z5VACTU、MCU0805F104ZCT对比区别
型号 0805F104Z500CT C0805C104Z5VACTU MCU0805F104ZCT
描述 WALSIN 0805F104Z500CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.1 µF, +80%, -20%, Y5V, 50 V, 0805 [2012 公制]KEMET C0805C104Z5VACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 0.1 µF, 50 V, +80%, -20%, Y5V, C Series 新MULTICOMP MCU0805F104ZCT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCU系列, 0.1 µF, +80%, -20%, Y5V, 50 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 Walsin Technology (台湾华科) KEMET Corporation (基美) Multicomp
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚数 - 2 -
引脚间距 - 0.75 mm -
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50.0 V
绝缘电阻 10 GΩ 1 GΩ -
电容 0.1 µF 0.1 µF 0.1 µF
容差 +80/-20% +80/-20% +80/-20%
电介质特性 Y5V Y5V Y5V
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -25 ℃ -30 ℃ -30 ℃
额定电压 50 V 50 V 50 V
长度 2 mm 2.00 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 2 mm 1.25 mm
高度 0.6 mm 0.9 mm -
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚间距 - 0.75 mm -
材质 Y5V/-30℃~+85℃ - -
工作温度 - -30℃ ~ 85℃ -30℃ ~ 85℃
介质材料 - Ceramic -
产品生命周期 Active Active -
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free -
REACH SVHC标准 - - No SVHC
REACH SVHC版本 - 2015/06/15 2016/06/20