CGA5L1X7R1E335M160AC、CGA5L1X7R1V335K160AC、CGA5L1X7R1E335K160AC对比区别

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型号 CGA5L1X7R1E335M160AC CGA5L1X7R1V335K160AC CGA5L1X7R1E335K160AC

描述 1206 3.3uF ±20% 25V X7R1206 3.3uF ±10% 35V X7RTDK  CGA5L1X7R1E335K160AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 3.3 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 电容电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

额定电压(DC) 25 V 35 V 25.0 V

绝缘电阻 - - 10 GΩ

电容 3.3 µF 3.3 µF 3.3 µF

容差 ±20 % ±10 % ±10 %

电介质特性 - - X7R

工作温度(Max) 125 ℃ - 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ - -55 ℃

额定电压 25 V 35 V 25 V

长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm

宽度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

高度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

厚度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 - - ±15 %

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 2000 2000 2000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - - No SVHC

REACH SVHC版本 - - 2015/06/15