CGA6P2X8R1E335K250AA、CGA6P2X8R1E335M250AA、C3225X8R1E335KB对比区别
型号 CGA6P2X8R1E335K250AA CGA6P2X8R1E335M250AA C3225X8R1E335KB
描述 TDK CGA6P2X8R1E335K250AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 3.3 µF, ± 10%, X8R, 25 V, 1210 [3225 公制]1210 3.3uF ±20% 25V X8RCeramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 25V, 10% +Tol, 10% -Tol, X8R, 15% TC, 3.3uF, Surface Mount, 1210, CHIP, ROHS COMPLIANT
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount -
封装(公制) 3225 3225 -
封装 1210 1210 -
额定电压(DC) 25.0 V 25 V -
电容 3.3 µF 3.3 µF -
容差 ±10 % ±20 % -
工作温度(Max) 150 ℃ 150 ℃ -
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -
额定电压 25 V 25 V -
电介质特性 X8R - -
长度 3.2 mm 3.2 mm -
宽度 2.5 mm 2.5 mm -
高度 2.5 mm 2.5 mm -
封装(公制) 3225 3225 -
封装 1210 1210 -
厚度 2.5 mm - -
材质 X8R/-55℃~+150℃ X8R/-55℃~+150℃ -
工作温度 -55℃ ~ 150℃ -55℃ ~ 150℃ -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) -
最小包装 500 500 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free -
REACH SVHC标准 No SVHC - -
REACH SVHC版本 2015/06/15 - -