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C0805C475K4PAC-TU、GRM219R61C475KE15D、0805X475K160CT对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C0805C475K4PAC-TU GRM219R61C475KE15D 0805X475K160CT

描述 KEMET  C0805C475K4PAC-TU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 4.7 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 0805 [2012 公制]MURATA  GRM219R61C475KE15D  多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 4.7 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 0805 [2012 公制]WALSIN  0805X475K160CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 4.7 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 0805 [2012 公制]

数据手册 ---

制造商 KEMET Corporation (基美) muRata (村田) Walsin Technology (台湾华科)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 2 2 -

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 16.0 V 16.0 V 16.0 V

电容 4.7 µF 4.7 µF 4.7 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X5R X5R X5R

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 16 V 16 V 16 V

工作电压 - - 16 V

产品系列 - GRM -

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 0.049 in 1.25 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm 0.85 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 0.055 in 0.85 mm -

介质材料 Ceramic - -

材质 - X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃

工作温度 - -55℃ ~ 85℃ -

温度系数 - ±15 % -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)

最小包装 - 4000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC -

REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/12/17 -