CGA6L1X7T2J104K160AC、CGA6L1X7T2J104M160AC、C3225X7T2J104K160AC对比区别

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型号 CGA6L1X7T2J104K160AC CGA6L1X7T2J104M160AC C3225X7T2J104K160AC

描述 TDK  CGA6L1X7T2J104K160AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.1 µF, ± 10%, X7T, 630 V, 1210 [3225 公制]1210 100nF ±20% 630V X7TTDK  C3225X7T2J104K160AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.1 µF, ± 10%, X7T, 630 V, 1210 [3225 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 3225 3225 3225

封装 1210 1210 1210

额定电压(DC) 630 V 630 V 630 V

电容 0.1 µF 0.1 µF 0.1 µF

容差 ±10 % ±20 % ±10 %

电介质特性 X7T - X7T

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 630 V 630 V 630 V

绝缘电阻 10 GΩ - -

长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm

宽度 2.5 mm 2.5 mm 2.5 mm

高度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

封装(公制) 3225 3225 3225

封装 1210 1210 1210

厚度 1.6 mm - 1.6 mm

材质 X7T/-55℃~+125℃ X7T/-55℃~+125℃ X7T/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 2000 2000 2000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15

REACH SVHC标准 No SVHC - -