C2012X5R1H225K125AB、C2012X5R1H225M125AB、GRM219R61H225KE15D对比区别

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型号 C2012X5R1H225K125AB C2012X5R1H225M125AB GRM219R61H225KE15D

描述 TDK  C2012X5R1H225K125AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 2.2 µF, ± 10%, X5R, 50 V, 0805 [2012 公制]0805 2.2uF ±20% 50V X5RMurata GRM 0805 X5R、X7R 和 Y5V 电介质Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小，电容值大，采用多层结构 高可靠性，无极性 通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性 去耦平滑电路和高于 200V 额定电压的钳减震器电路中的应用 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) muRata (村田)

分类 陶瓷电容电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 - - 2

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 50.0 V 50 V 50.0 V

电容 2.2 µF 2.2 µF 2.2 µF

容差 ±10 % ±20 % ±10 %

电介质特性 X5R X5R X5R

产品系列 - - GRM

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ 55 ℃ -55 ℃

额定电压 50 V 50 V 50 V

绝缘电阻 10 GΩ - -

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.2 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm 1.25 mm 0.85 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 1.25 mm 1.25 mm 850 µm

材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃

温度系数 ±15 % - ±15 %

介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 3000 3000 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/12/17

REACH SVHC标准 No SVHC - -

ECCN代码 EAR99 - -