C1005X5R0J225K050BC、CC0402KRX5R5BB225、C0402C225K9PACTU对比区别

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型号 C1005X5R0J225K050BC CC0402KRX5R5BB225 C0402C225K9PACTU

描述 TDK  C1005X5R0J225K050BC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 µF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0402 [1005 公制]0402 2.2 uF 6.3 V ±10% 容差 X5R 多层陶瓷贴片电容KEMET  C0402C225K9PACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 2.2 µF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0402 [1005 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) Yageo (国巨) KEMET Corporation (基美)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 1005 1005 1005

封装 0402 0402 0402

引脚数 2 - 2

引脚间距 - - 0.3 mm

额定电压(DC) 6.3 V 6.30 V 6.30 V

绝缘电阻 10 GΩ 10 GΩ 45 MΩ

电容 2.2 µF 2.2 µF 2.2 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

无卤素状态 - Halogen Free -

电介质特性 X5R X5R X5R

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

精度 - ±10 % -

额定电压 6.3 V 6.3 V 6.3 V

长度 1 mm 1 mm 1 mm

宽度 0.5 mm 0.5 mm 1 mm

高度 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm

封装(公制) 1005 1005 1005

封装 0402 0402 0402

厚度 0.5 mm 0.5 mm -

引脚间距 - - 0.3 mm

材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ -

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃

介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic

温度系数 ±15 % - ±15 %

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 10000 10000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15