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C0402C181J5GACAUTO、CGA2B2C0G1H181J050BA、MC0402N181J500CT对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C0402C181J5GACAUTO CGA2B2C0G1H181J050BA MC0402N181J500CT

描述 KEMET  C0402C181J5GACAUTO  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 C Series, 180 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]TDK  CGA2B2C0G1H181J050BA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 180 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]MULTICOMP  MC0402N181J500CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 180 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]

数据手册 ---

制造商 KEMET Corporation (基美) TDK (东电化) Multicomp

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 1005 1005 1005

封装 0402 0402 0402

引脚数 - - 2

额定电压(DC) 50 V 50 V 50.0 V

电容 180 pF 180 pF 180 pF

容差 ±5 % ±5 % ±5 %

电介质特性 C0G/NP0 C0G/NP0 C0G/NP0

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 50 V 50 V 50 V

长度 1 mm 1 mm 1 mm

宽度 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm

高度 0.5 mm 0.5 mm -

封装(公制) 1005 1005 1005

封装 0402 0402 0402

介质材料 Ceramic - -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

材质 - C0G/-55℃~+125℃ -

产品生命周期 Active Active -

包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)

最小包装 - 10000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free -

REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2016/06/20

REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC