C2012X5R1H475M125AB、CGA4J3X5R1H475M125AB、C2012X5R1C475M125AC对比区别
型号 C2012X5R1H475M125AB CGA4J3X5R1H475M125AB C2012X5R1C475M125AC
描述 TDK C2012X5R1H475M125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 4.7 µF, ± 20%, X5R, 50 V, 0805 [2012 公制] 新0805 4.7uF ±20% 50V X5R0805 4.7 uF 16 V ±20 % 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚数 - - 2
额定电压(DC) 50 V 50 V 16 V
电容 4.7 µF 4.7 µF 4.7 µF
容差 ±20 % ±20 % ±20 %
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 50 V 50 V 16 V
电介质特性 X5R - X5R
绝缘电阻 10 GΩ - -
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.2 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃
工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃
介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic Multilayer
温度系数 ±15 % - -
产品生命周期 Active Active Not Recommended for New Designs
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 3000 2000 3000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15