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25LC256T-I/ST、M95256-WDW6TP、25LC256-I/ST对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 25LC256T-I/ST M95256-WDW6TP 25LC256-I/ST

描述 25LC256系列 256Kb (32Kx8) 2.5V TSSOP-8 串行 SPI总线 电可擦除 工业温度 卷盘256Kbit和128Kbit的串行SPI总线的EEPROM采用高速时钟 256Kbit and 128Kbit Serial SPI Bus EEPROM With High Speed Clock25LC256 系列 256 Kb (32 K x 8) 5.5 V 表面贴装 SPI 总线 串行 EEPROM - TSSOP-8

数据手册 ---

制造商 Microchip (微芯) ST Microelectronics (意法半导体) Microchip (微芯)

分类 EEPROM芯片EEPROM芯片EEPROM芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 8 8 8

封装 TSSOP-8 TSSOP-8 TSSOP-8

频率 10 MHz 5 MHz 10 MHz

电源电压(DC) 5.00 V, 5.50 V (max) - 5.00 V, 5.50 V (max)

供电电流 6 mA 5 mA 6 mA

针脚数 8 8 -

时钟频率 10 MHz 20 MHz 10 MHz

存取时间 50 ns - 50 ns

内存容量 256000 B - 32000 B

存取时间(Max) 50 ns 60 ns 50 ns

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

电源电压 2.5V ~ 5.5V 2.5V ~ 5.5V 2.5V ~ 5.5V

电源电压(Max) 5.5 V 5.5 V 5.5 V

电源电压(Min) 2.5 V 2.5 V 2.5 V

工作电压 - - 2.5V ~ 5.5V

输入电容 - - 7 pF

上升时间 - - 100 ns

下降时间 - - 100 ns

长度 3 mm - 3 mm

宽度 4.4 mm - 4.4 mm

高度 1 mm - 1 mm

封装 TSSOP-8 TSSOP-8 TSSOP-8

工作温度 -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 85℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tube

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free 无铅 Lead Free

REACH SVHC版本 - - 2015/12/17

ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99