锐单电子商城 , 一站式电子元器件采购平台!
  • 电话:400-990-0325

LPC1114FHN33/301:5、LPC1114FHN33/302,5、LPC1114FHN33/301,5对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 LPC1114FHN33/301:5 LPC1114FHN33/302,5 LPC1114FHN33/301,5

描述 ARM微控制器 - MCU 32BIT ARM CORTEX-M0 MCU 32KB FL 8KB SRAMLPC1114 系列 8 kB RAM 32 kB 闪存 表面贴装 32-位 微控制器 - HVQFN-33LPC1114 系列 32位 32K 闪存 8K RAM Arm Cortex 微控制器 - HVQFN-33

数据手册 ---

制造商 NXP (恩智浦) NXP (恩智浦) NXP (恩智浦)

分类 微控制器微控制器微控制器

基础参数对比

安装方式 Surface Mount - Surface Mount

引脚数 32 32 33

封装 HVQFN-32 VQFN-32 HVQFN-32

频率 - 50 MHz 50 MHz

电源电压(DC) 1.80V (min) 1.80V (min) 1.80V (min)

针脚数 - - 33

时钟频率 50.0 MHz 50.0 MHz 50.0 MHz

RAM大小 8K x 8 8K x 8 8K x 8

位数 32 32 32

模数转换数(ADC) 1 - 1

输入/输出数 - - 28 Input

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

耗散功率(Max) 1500 mW - 1500 mW

电源电压 1.8V ~ 3.6V 1.8V ~ 3.6V 1.8V ~ 3.6V

电源电压(Max) - - 3.6 V

电源电压(Min) - - 1.8 V

耗散功率 1500 mW - -

长度 - - 7.1 mm

宽度 - - 7.1 mm

高度 0.83 mm - 0.95 mm

封装 HVQFN-32 VQFN-32 HVQFN-32

工作温度 -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 - - 2015/12/17

REACH SVHC标准 - No SVHC -