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CGA4J3X5R1V225K125AB、GMK212BLD225KG-T、CGA4J3X5R1E225M125AB对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CGA4J3X5R1V225K125AB GMK212BLD225KG-T CGA4J3X5R1E225M125AB

描述 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CGA 0805 35V 2.2uF X5R 10% AEC-Q2000805 2.2uF ±10% 35V -LD0805 2.2uF ±20% 25V X5R

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) Taiyo Yuden (太诱) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount - Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 35 V 35 V 25 V

电容 2.2 µF 2.2 µF 2.2 µF

容差 ±10 % ±10 % ±20 %

工作温度(Max) 85 ℃ - -

工作温度(Min) -55 ℃ - -

额定电压 35 V - 25 V

产品系列 - CF-LD -

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 1.25 mm - 1.25 mm

材质 X5R/-55℃~+85℃ -LD/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃

工作温度 -55℃ ~ 85℃ - -55℃ ~ 85℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) - Cut Tape (CT)

最小包装 2000 3000 2000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free - Lead Free