C1005C0G1H1R5B050BA、CBR04C159B5GAC、UMK105CG1R5BW-F对比区别

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型号 C1005C0G1H1R5B050BA CBR04C159B5GAC UMK105CG1R5BW-F

描述 TDK  C1005C0G1H1R5B050BA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1.5 pF, ± 0.1pF, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制] 新KEMET  CBR04C159B5GAC  射频电容, 1.5 pF, 50 V, HiQ-CBR Series, ± 0.1pF, 125 °C 新CAP CER 1.5pF 50V NPO 0402

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) KEMET Corporation (基美) Taiyo Yuden (太诱)

分类 陶瓷电容电容电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装 0402 0402 0402

引脚数 2 - -

封装(公制) 1005 - 1005

额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50.0 V

电容 1.5 pF 1.5 pF 1.50 pF

容差 ±0.1 pF ±0.1 pF ±0.1 pF

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ -

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -

额定电压 50 V 50 V 50 V

电介质特性 C0G/NP0 - -

长度 1 mm 1.00 mm 1.00 mm

宽度 500 µm 0.5 mm 500 µm

高度 0.5 mm 0.5 mm 500 µm

封装 0402 0402 0402

封装(公制) 1005 - 1005

厚度 500 µm - -

材质 C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃ -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

介质材料 Ceramic Multilayer - -

产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Active Unknown

包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Tape

最小包装 10000 1 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - No SVHC -

REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/12/17 -