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TSW-114-08-L-D-LA、TSW-114-08-L-D-RA、TSW-114-08-S-D对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 TSW-114-08-L-D-LA TSW-114-08-L-D-RA TSW-114-08-S-D

描述 Conn Unshrouded Header HDR 28POS 2.54mm Solder RA Thru-HoleSAMTEC TSW-114-08-L-D-RA Board-To-Board Connector, 2.54mm, 28Contacts, Header, TSW Series, Through Hole, 2Rows2.54mm 方针

数据手册 ---

制造商 Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子)

分类 板对板连接器板对板连接器

基础参数对比

安装方式 - Through Hole Through Hole

封装 - - -

引脚间距 - 2.54 mm 2.54 mm

触点数 28 28 28

极性 - Male Male

触点电镀 - Gold Gold

排数 2 2 2

针脚数 - 28 28

额定电流(Max) 6.3A/触头 6.3A/触头 -

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ -

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -

额定电压(Max) 450 VAC 450 VAC -

长度 - 35.6 mm 35.6 mm

宽度 - 2.54 mm 5.08 mm

高度 5.56 mm 5.56 mm 2.54 mm

封装 - - -

引脚间距 - 2.54 mm 2.54 mm

外壳颜色 - Black Black

触点材质 - Phosphor Bronze Phosphor Bronze

工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

外壳材质 - Plastic Plastic

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Bulk Bulk -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - No SVHC -

REACH SVHC版本 - 2015/06/15 -