C2012X5R1C105K085AA、C2012X5R1E105K085AC、0805YD105KAT2A对比区别
型号 C2012X5R1C105K085AA C2012X5R1E105K085AC 0805YD105KAT2A
描述 TDK C2012X5R1C105K085AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 0805 [2012 公制]0805 1 uF 25 V ±10 % 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容AVX 0805YD105KAT2A 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) AVX (艾维克斯)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 2 2
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 16.0 V 25.0 V 16 V
电容 1 µF 1 µF 1 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X5R X5R X5R
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 16 V 25 V 16 V
工作电压 - - 16 V
绝缘电阻 - - 10 GΩ
长度 2 mm 2.00 mm 2.01 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 0.85 mm 0.85 mm 1.4 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 0.85 mm 0.85 mm -
材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer -
工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃
温度系数 ±15 % - -
产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Active Active
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 4000 4000 3000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2015/12/17
REACH SVHC标准 - - No SVHC