BM23SPKA1NB9-0001AA、BM23SPKA1NB9-0B02AA对比区别
型号 BM23SPKA1NB9-0001AA BM23SPKA1NB9-0B02AA
描述 BM23 Bluetooth 4.1 立体声音频模块Microchip BM23 是完全认证的 Bluetooth v4.1 (BDR/EDR) 模块，设计用于立体声音频应用。 该模块在小型封装中包含了完整的蓝牙堆栈和集成天线。 BM23 支持 HSP、HFP、SPP、A2DP 和 AVRCP 配置文件，AAC 和 SBC 编解码器支持 A2DP。 透明 UART 接口允许简单对接主机微控制器。 提供两种型号：BM23SPKS1NB9 带屏蔽和 BM23SPKA1NB9 无屏蔽。### 特点完整、完全认证的嵌入式 2.4 GHz Bluetooth® v4.1 模块 Bluetooth Classic (BDR/EDR) Bluetooth SIG 认证 板载嵌入式蓝牙堆栈 透明 UART 模式，用于通过 UART 接口无缝传输串行数据 易于通过 Windows GUI 或直接由微控制器进行配置 固件可通过 UART 现场升级 紧凑型表面安装模块：29 x 15 x 2.5 mm3 堞形表面安装垫，可轻松可靠地安装主机印刷电路板 内部电池调节器电路 全球监管认证 音频输入/输出 支持数字音频 I2S 格式 ### 注用于需要音频输出外部模拟编解码器/数字信号处理器/放大器和微控制器的应用。### 蓝牙 - Microchip蓝牙模块 (802.15.1) BT 4.1 stereo audio, no-shield and built-in antenna module
数据手册 --
制造商 Microchip (微芯) Microchip (微芯)
分类 射频接收器
安装方式 Surface Mount Surface Mount
引脚数 43 43
封装 SMD-43 SMD
频率 2.4 GHz 2.4 GHz
输出功率 4 dBm 4 dBm
工作温度(Max) 70 ℃ 70 ℃
工作温度(Min) -20 ℃ -20 ℃
电源电压 3V ~ 4.2V 3V ~ 4.2V
长度 29 mm 29 mm
宽度 15 mm 15 mm
高度 2.5 mm 2.5 mm
封装 SMD-43 SMD
重量 2.25 g -
工作温度 -20℃ ~ 70℃ -20℃ ~ 70℃
产品生命周期 Unknown Unknown
包装方式 Tray Tray
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 无铅 无铅
ECCN代码 5A992.c -