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C0805C569J5GACTU、CL21C5R6CBANNNC、500R15N5R6DV4T对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C0805C569J5GACTU CL21C5R6CBANNNC 500R15N5R6DV4T

描述 Cap Ceramic 5.6pF 50V C0G 5% SMD 0805 125℃ T/RSamsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。0805 5.6pF ±0.5pF 50V NPO

数据手册 ---

制造商 KEMET Corporation (基美) Samsung (三星) Johanson Technology (约翰逊)

分类 电容陶瓷电容电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount -

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 50 V 50.0 V 50 V

工作电压 - 50 V -

电容 5.6 pF 5.6 pF 5.6 pF

容差 ±5 % ±0.25 pF ±0.5 pF

电介质特性 - C0G/NP0 -

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ -

工作温度(Min) 55 ℃ -55 ℃ -

额定电压 50 V 50 V -

产品系列 - - High-Voltage

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 0.78 mm 0.65 mm -

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 - 0.65 mm -

材质 - C0G/-55℃~+125℃ NP0/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -

温度系数 - ±300 ppm/℃ -

介质材料 Ceramic - -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 - 4000 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free -

ECCN代码 - EAR99 -