锐单电子商城 , 一站式电子元器件采购平台!
  • 电话:400-990-0325

C1608X5R1C225K080AB、C1608X5R1C225M080AB、CC0603KRX5R7BB225对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C1608X5R1C225K080AB C1608X5R1C225M080AB CC0603KRX5R7BB225

描述 TDK  C1608X5R1C225K080AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 0603 [1608 公制]TDK  C1608X5R1C225M080AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 µF, ± 20%, X5R, 16 V, 0603 [1608 公制] 新0603 2.2uF 16 V 10 % 容差 X5R SMD 陶瓷电容

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) Yageo (国巨)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

引脚数 - - 2

额定电压(DC) 16.0 V 16.0 V 16.0 V

绝缘电阻 10 GΩ 10 GΩ -

电容 2.2 µF 2.2 µF 2.2 µF

容差 ±10 % ±20 % ±10 %

电介质特性 X5R X5R X5R

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 16 V 16 V 16 V

无卤素状态 - - Halogen Free

精度 ±10 % - ±10 %

长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

宽度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

厚度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer -

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃

温度系数 ±15 % ±15 % -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 4000 4000 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2016/06/20

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

ECCN代码 - - EAR99