C0805C335K9PACTU、ECJ-2FB0J335K、MC0805X335K6R3CT对比区别

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型号 C0805C335K9PACTU ECJ-2FB0J335K MC0805X335K6R3CT

描述 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 3.3 µF, 6.3 V, 0805 [2012 公制], ± 10%, X5R, C系列KEMETCAP CER 3.3uF 6.3V X5R 0805MULTICOMP  MC0805X335K6R3CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 3.3 µF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0805 [2012 公制]

数据手册 ---

制造商 KEMET Corporation (基美) Panasonic (松下) Multicomp

分类 陶瓷电容电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚间距 0.75 mm - -

引脚数 - - 2

额定电压(DC) 6.30 V 6.30 V 6.30 V

绝缘电阻 30 MΩ - -

电容 3.3 µF 3.3 µF 3.3 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X5R - X5R

工作温度(Max) 85 ℃ - 85 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ - -55 ℃

额定电压 6.3 V 6.3 V 6.3 V

长度 2.00 mm 2 mm 2 mm

宽度 2 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 0.95 mm - -

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚间距 0.75 mm - -

厚度 - 1.25 mm -

介质材料 Ceramic - -

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃

产品生命周期 Active Unknown -

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free -

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2016/06/20

REACH SVHC标准 - - No SVHC