C0805C562K5RACTU、C0805X562K5RACTU、MC0805B562K500CT对比区别
型号 C0805C562K5RACTU C0805X562K5RACTU MC0805B562K500CT
描述 KEMET C0805C562K5RACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 5600 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]Cap Ceramic 0.0056uF 50V X7R 10% SMD 0805 125℃ Paper T/RMULTICOMP MC0805B562K500CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 5600 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美) Multicomp
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚间距 0.75 mm 0.75 mm -
引脚数 2 - 2
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50.0 V
绝缘电阻 100 GΩ 100 GΩ -
电容 5600 pF 5600 pF 5600 pF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
额定电压 50 V 50 V 50 V
工作温度(Max) 125 ℃ - 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ - -55 ℃
长度 2.00 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.2 mm 1.25 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚间距 0.75 mm 0.75 mm -
高度 0.78 mm - -
介质材料 Ceramic Ceramic -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active Active Unknown
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free -
REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2016/06/20