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CL10C100FB8NNNC、CL10C100JB8NNNC、CL10C100JB8NCNC对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CL10C100FB8NNNC CL10C100JB8NNNC CL10C100JB8NCNC

描述 Samsung 0603 C0G/X5R MLCC 系列卷装高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合)。 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格CL10系列 0603 10 pF 50 V 5 % C0G SMD 多层陶瓷电容0603 10 pF 50 V ±5 % 容差 C0G (NP0) 多层陶瓷电容

数据手册 ---

制造商 Samsung (三星) Samsung (三星) Samsung (三星)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50.0 V

工作电压 50 V 50 V -

绝缘电阻 10 GΩ 10 GΩ 10 GΩ

电容 10 pF 10 pF 10 pF

容差 ±1 % ±5 % ±5 %

电介质特性 C0G/NP0 C0G/NP0 C0G/NP0

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

精度 - ±5 % -

额定电压 50 V 50 V 50 V

产品系列 - - High Frequency

长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

宽度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

厚度 0.8 mm 0.8 mm -

材质 C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±300 ppm/℃ - -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 4000 4000 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

ECCN代码 EAR99 EAR99 -