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CGA3E2X7R1H103K080AA、ESD35C103K4T2A-18、VJ0603Y103KXACW1BC对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CGA3E2X7R1H103K080AA ESD35C103K4T2A-18 VJ0603Y103KXACW1BC

描述 TDK  CGA3E2X7R1H103K080AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.01 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]AVX  ESD35C103K4T2A-18  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 MLCC系列, 0.01 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]VISHAY  VJ0603Y103KXACW1BC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, VJ系列, 0.01 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) AVX (艾维克斯) Vishay Semiconductor (威世)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

引脚数 - - 2

额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50.0 V

电容 10000 pF 10000 pF 10000 pF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X7R X7R X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 50 V 50 V 50 V

精度 ±10 % - -

长度 1.6 mm 1.6 mm 1.60 mm

宽度 0.8 mm 0.8 mm 800 µm

高度 0.8 mm 0.85 mm 800 µm

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

厚度 0.8 mm - -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

材质 X7R/-55℃~+125℃ - -

温度系数 ±15 % - -

介质材料 - - Tantalum

产品生命周期 Active Active -

包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)

最小包装 4000 - -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC -

REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/12/17 -

ECCN代码 EAR99 - -