MPC860TCVR50D4、MPC860TCZQ50D4、MPC860ENCZQ50D4对比区别

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型号 MPC860TCVR50D4 MPC860TCZQ50D4 MPC860ENCZQ50D4

描述 NXP  MPC860TCVR50D4  芯片, 微控制器, 32位, POWER, 50MHZ, BGA-357NXP  MPC860TCZQ50D4  芯片, 微处理器, 32位, 50MHZ, BGA-357NXP  MPC860ENCZQ50D4  芯片, 微处理器, POWERQUICC, 50MHz, 357PBGA

数据手册 ---

制造商 NXP (恩智浦) NXP (恩智浦) NXP (恩智浦)

分类 微处理器微处理器微处理器

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 357 357 357

封装 BGA-357 BGA-357 BGA-357

频率 - 50 MHz 50 MHz

电源电压(DC) 2.00V (min) 2.00V (min) 2.00V (min)

无卤素状态 Halogen Free Halogen Free Halogen Free

针脚数 357 357 357

时钟频率 50.0 MHz 50.0 MHz 50.0 MHz

位数 32 32 32

耗散功率 735 mW 735 mW 735 mW

存取时间 - 50.0 µs 50.0 µs

内核架构 PowerPC PowerPC PowerPC

工作温度(Max) 95 ℃ 95 ℃ 95 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

耗散功率(Max) 735 mW 735 mW 735 mW

电源电压(Max) 3.465 V 3.465 V 3.6 V

电源电压(Min) 3.135 V 3.135 V 2 V

封装 BGA-357 BGA-357 BGA-357

工作温度 -40℃ ~ 95℃ (TA) -40℃ ~ 95℃ (TA) -40℃ ~ 95℃ (TA)

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tray Each Tray

RoHS标准 RoHS Compliant Non-Compliant Non-Compliant

含铅标准 Lead Free Contains Lead Contains Lead

REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC

REACH SVHC版本 - 2015/12/17 2015/12/17

ECCN代码 - 3A991.a.2 3A991.a.2