C3225X5R0J336M200AA、C3225X5R0J336M250AA、C3225X5R1A336M200AC对比区别
型号 C3225X5R0J336M200AA C3225X5R0J336M250AA C3225X5R1A336M200AC
描述 TDK 1210 型 C3225 系列MLCC C 系列是单片电路结构，可确保极佳的机械强度和可靠性 通过精密技术实现高电容，该技术可使用多个较薄的陶瓷电介质层低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR，低自加热且耐高纹波 应用： 一般电子设备 移动通信设备 电源电路 办公自动化设备 电视、LED 显示器 服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑 ### 1210 系列TDK C3225X5R0J336M250AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 33 µF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 1210 [3225 公制]TDK C3225X5R1A336M200AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 33 µF, ± 20%, X5R, 10 V, 1210 [3225 公制] 新
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 2 2
封装(公制) 3225 3225 3225
封装 1210 1210 1210
额定电压(DC) 6.3 V 6.3 V 10.0 V
电容 33 µF 33 µF 33 µF
容差 ±20 % ±20 % ±20 %
电介质特性 X5R X5R X5R
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 6.3 V 6.3 V 10 V
长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm
宽度 2.5 mm 2.5 mm 2.50 mm
高度 2 mm 2.5 mm 2 mm
封装(公制) 3225 3225 3225
封装 1210 1210 1210
厚度 2.00 mm 2.5 mm 2.0 mm
材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃
温度系数 ±15 % ±15 % ±15 %
产品生命周期 Not Recommended for New Designs Not Recommended for New Designs Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 2000 500 2000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2015/06/15
REACH SVHC标准 - No SVHC -