0603B104K250NB、0603Y0250104KXT、C0603C104K3RAC对比区别

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型号 0603B104K250NB 0603Y0250104KXT C0603C104K3RAC

描述 0603 100nF ±10% 25V X7RCap Cer 0.1uF 25V X7R 0603陶瓷片/标准 CERAMIC CHIP/STANDARD

数据手册 ---

制造商 Fenghua (风华高科) Syfer Technology KEMET Corporation (基美)

分类 电容

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

安装方式 - Surface Mount Surface Mount

额定电压(DC) 25 V - 25.0 V

电容 100 nF - 0.1 µF

容差 ±10 % - ±10 %

电介质特性 - - X7R

工作温度(Max) - - 125 ℃

工作温度(Min) - - -55 ℃

额定电压 - - 25 V

长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

宽度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

高度 - - 0.8 mm

厚度 - - 0.3 mm

材质 X7R/-55℃~+125℃ - X7R/-55℃~+125℃

介质材料 - - Ceramic

最小包装 15000 - 1

产品生命周期 - Active Active

包装方式 - - Bulk

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - -