CL21C103JBFNNNE、CL21C103JBFNNNG对比区别

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型号 CL21C103JBFNNNE CL21C103JBFNNNG

描述 CL21 系列 0805 0.01 uF 50 V ±5 % NP0 表面贴装 多层陶瓷电容Samsung 0805 MLCC seriesGeneral Multilayer Ceramic Chip CapacitorsHighly reliable tolerance and high speed automatic chip placement on PCBs Wide capacitance range Wide temperature compensation and voltage range: from C0G to Y5V and from 6.3V to 50V Highly reliable performance Highly resistant termination metal Applications include: HHP, DSC, DVC, LCD, TV, Memory Module, PDA, Game Machine; Tuner (Product code C is suitable.) For using special purpose like Military, Medical, Aviation, Automobile device should be following a special specification ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。

数据手册 --

制造商 Samsung (三星) Samsung (三星)

分类 陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012

封装 0805 0805

额定电压(DC) 50.0 V 50 V

工作电压 50 V 50 V

电容 0.01 µF 10 nF

容差 ±5 % ±5 %

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃

额定电压 50 V 50 V

电介质特性 C0G/NP0 -

精度 ±5 % -

长度 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012

封装 0805 0805

厚度 1.25 mm -

材质 C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 - ±300 ppm/℃

产品生命周期 Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 2000 3000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free

军工级 - Yes

ECCN代码 - EAR99