C3216X5R1A226M160AC、C3216X5R1E226M160AB、CL31A226KPHNNNE对比区别

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型号 C3216X5R1A226M160AC C3216X5R1E226M160AB CL31A226KPHNNNE

描述 1206 22uF ±20% 10V X5RTDK  C3216X5R1E226M160AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 22 µF, ± 20%, X5R, 25 V, 1206 [3216 公制] 新CL31 系列 1206 22 uF 10 V 10 % X5R SMD 多层陶瓷电容

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) Samsung (三星)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

额定电压(DC) 10 V 25 V 10.0 V

电容 22 µF 22 µF 22 µF

容差 ±20 % ±20 % ±10 %

电介质特性 X5R X5R X5R

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 10 V 25 V 10 V

工作电压 - - 10 V

绝缘电阻 - - 10 GΩ

精度 - - ±10 %

长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm

宽度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

高度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

厚度 1.60 mm 1.6 mm 1.6 mm

材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer -

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃

温度系数 - ±15 % -

产品生命周期 Obsolete Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 2000 2000 2000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 - 2015/06/15 -

ECCN代码 EAR99 - EAR99