C3216X7T2J223K115AC、C3216X7T2J223M115AC、CGA5H1X7T2J223K115AC对比区别

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型号 C3216X7T2J223K115AC C3216X7T2J223M115AC CGA5H1X7T2J223K115AC

描述 1206 22nF ±10% 630V X7T1206 22nF ±20% 630V X7TTDK  CGA5H1X7T2J223K115AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.022 µF, ± 10%, X7T, 630 V, 1206 [3216 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

额定电压(DC) 630 V 630 V 630 V

电容 0.022 µF 22 nF 22000 pF

容差 ±10 % ±20 % ±10 %

额定电压 630 V 630 V 630 V

工作温度(Max) 125 ℃ - 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ - -55 ℃

电介质特性 - - X7T

长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm

宽度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

高度 1.15 mm 1.15 mm 1.15 mm

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

厚度 1.15 mm 1.15 mm 1.15 mm

材质 X7T/-55℃~+125℃ X7T/-55℃~+125℃ X7T/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 2000 2000 2000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - - No SVHC

REACH SVHC版本 - - 2015/06/15