BZV55-C27,115、BZV55C27-TP、BZV55C27对比区别
型号 BZV55-C27,115 BZV55C27-TP BZV55C27
描述 NXP BZV55-C27,115 单管二极管 齐纳, 27 V, 400 mW, SOD-80C, 5 %, 2 引脚, 200 °CMini-MELF 27V 0.5W(1/2W)无铅封装用于表面安装 LEADLESS PACKAGE FOR SURFACE MOUNT
数据手册 ---
制造商 NXP (恩智浦) Micro Commercial Components (美微科) Microsemi (美高森美)
分类 齐纳二极管齐纳二极管齐纳二极管
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 2 2
封装 Mini-MELF Mini-MELF DO-213AA
容差 ±5 % ±7 % ±7 %
正向电压 900mV @10mA 1.5V @200mA 1.1V @200mA
耗散功率 400 mW 500 mW -
测试电流 2 mA 5 mA 2 mA
稳压值 27 V 27 V 27 V
正向电压(Max) 900mV @10mA 1.5V @200mA -
额定功率(Max) 500 mW 500 mW -
工作温度(Max) 200 ℃ 150 ℃ 175 ℃
工作温度(Min) -65 ℃ -55 ℃ -55 ℃
耗散功率(Max) 500 mW 500 mW -
针脚数 2 - -
封装 Mini-MELF Mini-MELF DO-213AA
长度 3.7 mm - -
宽度 1.6 mm - -
高度 1.6 mm - -
工作温度 -65℃ ~ 200℃ -55℃ ~ 150℃ -65℃ ~ 175℃
温度系数 22.7 mV/K - -
产品生命周期 Active Obsolete Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Bag
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant Non-Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Contains Lead
REACH SVHC标准 No SVHC - -
REACH SVHC版本 2015/12/17 - -