锐单电子商城 , 一站式电子元器件采购平台!
  • 电话:400-990-0325

CC0603KPX7R9BB151、CC0603KRX7R9BB151、0603Y0500151KXT对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CC0603KPX7R9BB151 CC0603KRX7R9BB151 0603Y0500151KXT

描述 0603 150pF ±10% 50V X7R0603 150 pF 50 V ±10 % 容差 X7R 表面贴装 陶瓷电容Syfer Flexicap 0603由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 陶瓷表面安装 0603

数据手册 ---

制造商 Yageo (国巨) Yageo (国巨) Syfer Technology

分类 电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装 0603 0603 0603

引脚数 2 2 -

封装(公制) 1608 1608 -

电容 150 pF 150 pF 150 pF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

工作温度(Max) - 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) - -55 ℃ -55 ℃

额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V -

无卤素状态 Halogen Free Halogen Free -

电介质特性 X7R X7R -

绝缘电阻 - 100 GΩ -

精度 - ±10 % -

额定电压 - 50 V -

长度 1.60 mm 1.6 mm 1.6 mm

高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

封装 0603 0603 0603

宽度 0.80 mm 0.8 mm -

封装(公制) 1608 1608 -

厚度 - 0.8 mm -

温度系数 - - ±15 %

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -

介质材料 - Ceramic -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 - Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)

最小包装 15000 4000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free -

REACH SVHC标准 - No SVHC -

REACH SVHC版本 - 2016/06/20 -