C2012X7R1E225K125AB、GRM21BR71E225KA73L、MC0805B225K250CT对比区别

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型号 C2012X7R1E225K125AB GRM21BR71E225KA73L MC0805B225K250CT

描述 TDK  C2012X7R1E225K125AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制]MURATA  GRM21BR71E225KA73L  多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制]MULTICOMP  MC0805B225K250CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) muRata (村田) Multicomp

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 2 2 -

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 25.0 V 25.0 V 25.0 V

绝缘电阻 10 GΩ - -

电容 2.2 µF 2.2 µF 2.2 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X7R X7R X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 25 V 25 V 25 V

工作电压 - 25 V -

产品系列 - GRM -

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm 1.25 mm -

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 1.25 mm 1.25 mm -

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -

介质材料 Ceramic Multilayer - -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -

温度系数 ±15 % ±15 % -

产品生命周期 Active Active -

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 3000 3000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free -

REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/12/17 2016/06/20

REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC

ECCN代码 - EAR99 -