C0805C474K4RAC7800、GRM219R71C474KC01D、GRM21BR71C474KA01L对比区别

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型号 C0805C474K4RAC7800 GRM219R71C474KC01D GRM21BR71C474KA01L

描述 MLCC-多层陶瓷电容器Cap Ceramic 0.47uF 16V X7R 10% SMD 0805 125C Paper T/RMurata GRM 0805 X5R、X7R 和 Y5V 电介质Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小，电容值大，采用多层结构 高可靠性，无极性 通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性 去耦平滑电路和高于 200V 额定电压的钳减震器电路中的应用 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。

数据手册 ---

制造商 KEMET Corporation (基美) muRata (村田) muRata (村田)

分类 电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 16.0 V 16.0 V 16 V

电容 470000 pF 470000 pF 470 nF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X7R X7R X7R

工作温度(Max) 125 ℃ - 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ - -55 ℃

产品系列 - - GRM

额定电压 - 16 V 16 V

长度 2.00 mm 2.00 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm 0.85 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 - 850 µm 1.25 mm

介质材料 Ceramic - -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

材质 - - X7R/-55℃~+125℃

温度系数 - - ±15 %

产品生命周期 Active Obsolete Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 - - 3000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free