C3225X5R1H475K250AB、CL32B475KBJNFNE、C3225X5R1H475M250AB对比区别
型号 C3225X5R1H475K250AB CL32B475KBJNFNE C3225X5R1H475M250AB
描述 1210 4.7 uF 50 V ±10 % 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容MLCC-多层陶瓷电容器1210 (3225) 4.7 uF 50 V X5R ±20 % 表面贴装 多层陶瓷电容
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) Samsung (三星) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 3225 3225 3225
封装 1210 1210 1210
引脚数 2 - 2
额定电压(DC) 50.0 V 50 V 50.0 V
电容 4.7 µF 4.7 µF 4.7 µF
容差 ±10 % ±10 % ±20 %
产品系列 - High Frequency -
工作温度(Max) 85 ℃ 125 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 50 V 50 V 50 V
电介质特性 X5R - X5R
长度 3.20 mm 3.2 mm 3.20 mm
宽度 2.5 mm 2.5 mm 2.50 mm
高度 2.5 mm 2.5 mm 2.5 mm
封装(公制) 3225 3225 3225
封装 1210 1210 1210
厚度 2.50 mm 2.5 mm 2.5 mm
材质 X5R/-55℃~+85℃ X7R/-55℃~+125℃ X5R/-55℃~+85℃
工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 85℃
介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic Multilayer
产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Active Production (Not Recommended for New Design)
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 500 2000 500
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15