BZV55-B5V6,115、BZV55-B5V6,135、HEF4001BT,653对比区别

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型号 BZV55-B5V6,115 BZV55-B5V6,135 HEF4001BT,653

描述 NXP  BZV55-B5V6,115  单管二极管 齐纳, 5.6 V, 400 mW, SOD-80C, 2 %, 2 引脚, 200 °CMini-MELF 5.6V 0.5W(1/2W)NXP  HEF4001BT,653  或非门, HEF4000系列, 4门, 2输入, 2.4 mA, 4.5V至15.5V, SOIC-14

数据手册 ---

制造商 NXP (恩智浦) NXP (恩智浦) NXP (恩智浦)

分类 齐纳二极管齐纳二极管逻辑芯片

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装 SOD-80 Mini-MELF SOIC-14

引脚数 2 - 14

容差 ±2 % ±2 % -

正向电压 900mV @10mA 900mV @10mA -

耗散功率 400 mW 500 mW -

稳压值 5.6 V 5.6 V -

正向电压(Max) 900mV @10mA 900mV @10mA -

额定功率(Max) 500 mW 500 mW -

针脚数 2 - 14

测试电流 5 mA - -

工作温度(Max) 200 ℃ - 125 ℃

工作温度(Min) -65 ℃ - -40 ℃

耗散功率(Max) 500 mW - -

电源电压(DC) - - 3.00V (min)

输出接口数 - - 1

输出电流 - - 2.4 mA

电路数 - - 4

逻辑门个数 - - 4

输入数 - - 2

电源电压 - - 3V ~ 15V

电源电压(Max) - - 15 V

电源电压(Min) - - 3 V

封装 SOD-80 Mini-MELF SOIC-14

长度 3.7 mm - 8.75 mm

宽度 1.6 mm - 4 mm

高度 1.6 mm - 1.45 mm

工作温度 -65℃ ~ 200℃ -65℃ ~ 200℃ -40℃ ~ 125℃

温度系数 1.2 mV/K - -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/12/17 - 2015/12/17