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MC9S12DG256CFUE、MC9S12DG256MFUE、MC9S12D64CPVE对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 MC9S12DG256CFUE MC9S12DG256MFUE MC9S12D64CPVE

描述 NXP  MC9S12DG256CFUE  微控制器, 16位, S12D, 25 MHz, 256 KB, 12 KB, 80 引脚, QFP其他系列 25MHz 256K@x8bit 12KBNXP  MC9S12D64CPVE  微控制器, 16位, S12D, 25 MHz, 64 KB, 4 KB, 112 引脚, LQFP

数据手册 ---

制造商 NXP (恩智浦) NXP (恩智浦) NXP (恩智浦)

分类 16位微控制器16位微控制器16位微控制器

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 80 80 112

封装 QFP-80 QFP-80 LQFP-112

频率 25 MHz 25 MHz 25 MHz

电源电压(DC) 2.35V (min) 2.35V (min) 2.35V (min)

无卤素状态 Halogen Free Halogen Free Halogen Free

针脚数 80 - 112

时钟频率 25.0 MHz, 25.0 MHz (max) 25.0 MHz 25.0 MHz, 25.0 MHz (max)

RAM大小 12 KB 12 KB 4 KB

位数 16 16 16

FLASH内存容量 262144 B 262144 B 65536 B

I/O引脚数 80 80 91

存取时间 25.0 µs 25.0 µs 25.0 µs

内核架构 HCS12 HCS12 HCS12

内存容量 256000 B - -

模数转换数(ADC) 2 - 2

输入/输出数 59 Input - 91 Input

工作温度(Max) 85 ℃ 125 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

电源电压 2.35V ~ 5.25V - -

电源电压(Max) 2.75 V 2.75 V 2.75 V

电源电压(Min) 2.35 V 2.35 V 2.35 V

封装 QFP-80 QFP-80 LQFP-112

长度 - 14 mm -

宽度 - 14 mm -

工作温度 -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 125℃ -40℃ ~ 85℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tray Each Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/12/17 2015/12/17 2015/12/17