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MPC855TZQ50D4、MPC860PCVR50D4、MPC855TCVR50D4对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 MPC855TZQ50D4 MPC860PCVR50D4 MPC855TCVR50D4

描述 NXP  MPC855TZQ50D4  芯片, 微处理器, 32位, 50MHZ, BGA-357MPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32Bit 0.32um 50MHz 357Pin BGA TrayNXP  MPC855TCVR50D4  芯片, 微处理器, 32位, 50MHZ, BGA-357

数据手册 ---

制造商 NXP (恩智浦) NXP (恩智浦) NXP (恩智浦)

分类 微处理器微处理器微处理器

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 357 357 357

封装 BGA-357 BGA-357 BGA-357

频率 50 MHz 50 MHz 50 MHz

电源电压(DC) 2.00V (min) 3.30 V 3.13V (min)

无卤素状态 Halogen Free Not Halogen Free Halogen Free

针脚数 357 - 357

时钟频率 50.0 MHz - 80.0MHz (max)

RAM大小 - - 8192 B

位数 32 32 32

耗散功率 735 mW 735 mW 735 mW

内核架构 PowerPC PowerPC PowerPC

工作温度(Max) 95 ℃ 95 ℃ 95 ℃

工作温度(Min) 0 ℃ -40 ℃ 0 ℃

耗散功率(Max) 735 mW 735 mW 735 mW

电源电压(Max) 3.465 V - 3.465 V

电源电压(Min) 3.135 V - 3.135 V

存取时间 50.0 µs - -

封装 BGA-357 BGA-357 BGA-357

重量 - - 2096.5 mg

工作温度 0℃ ~ 95℃ (TA) -40℃ ~ 95℃ (TA) -40℃ ~ 95℃ (TA)

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tray Tray Tray

RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Contains Lead Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/12/17 - 2015/12/17

ECCN代码 3A991.a.2 3A991.a.2 3A991.a.2