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500R15W392MV4T、CL21C392JBFNNNE、CL21C392JBFNNNF对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 500R15W392MV4T CL21C392JBFNNNE CL21C392JBFNNNF

描述 0805 3.9nF ±20% 50V X7RMLCC-多层陶瓷电容器Samsung 0805 MLCC seriesGeneral Multilayer Ceramic Chip CapacitorsHighly reliable tolerance and high speed automatic chip placement on PCBs Wide capacitance range Wide temperature compensation and voltage range: from C0G to Y5V and from 6.3V to 50V Highly reliable performance Highly resistant termination metal Applications include: HHP, DSC, DVC, LCD, TV, Memory Module, PDA, Game Machine; Tuner (Product code C is suitable.) For using special purpose like Military, Medical, Aviation, Automobile device should be following a special specification ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

数据手册 ---

制造商 Johanson Technology (约翰逊) Samsung (三星) Samsung (三星)

分类 陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

安装方式 - Surface Mount Surface Mount

额定电压(DC) 50 V 50.0 V 50.0 V

电容 3.9 nF 0.0039 µF 3.9 nF

容差 ±20 % ±5 % ±5 %

产品系列 TANCERAM - -

电介质特性 - C0G/NP0 C0G/NP0

工作温度(Max) - - 125 ℃

工作温度(Min) - - -55 ℃

额定电压 - 50 V 50 V

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

高度 - 1.25 mm 1.25 mm

厚度 - 1.25 mm -

材质 X7R/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃

工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 - - ±300 ppm/℃

产品生命周期 Active Active Active

最小包装 4000 2000 10000

包装方式 - Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - Lead Free Lead Free

军工级 - - Yes

ECCN代码 - - EAR99