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C0603C0G1E050C030BA、ECJ-ZEC1E050C、C0603C0G1H050C030BA对比区别

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型号 C0603C0G1E050C030BA ECJ-ZEC1E050C C0603C0G1H050C030BA

描述 TDK C 型 0201 系列专业系列的 TDK 多层陶瓷片状电容器。 通过精密技术将可实现高电容。 这些电容器包含单片结构,可确保出色的机械强度和可靠性。 合适的应用可能包括一般电子设备、电源电路和办公自动化设备。### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 ( NiSn ) 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是“温度补偿”的最常见配方,属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。5pF 25V Ceramic Capacitor C0H 0201 (0603 Metric) 0.024" L x 0.012" W (0.6mm x 0.3mm)TDK C 型 0201 系列专业系列的 TDK 多层陶瓷片状电容器。 通过精密技术将可实现高电容。 这些电容器包含单片结构,可确保出色的机械强度和可靠性。 合适的应用可能包括一般电子设备、电源电路和办公自动化设备。### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 ( NiSn ) 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是“温度补偿”的最常见配方,属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) Panasonic (松下) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 2 - -

封装 0201 0201 0201

额定电压(DC) 25.0 V 25.0 V 50 V

电容 5 pF 5 pF 5 pF

容差 ±0.25 pF ±0.25 pF ±0.25 pF

电介质特性 C0G/NP0 - C0G/NP0

工作温度(Max) 125 ℃ - 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ - -55 ℃

额定电压 25 V 25 V 50 V

长度 0.6 mm 600 µm 0.6 mm

宽度 300 µm 300 µm 0.3 mm

高度 0.3 mm 300 µm 0.3 mm

封装 0201 0201 0201

厚度 0.3 mm - 0.3 mm

材质 C0G/-55℃~+125℃ - C0G/-55℃~+125℃

介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Unknown Not Recommended for New Designs

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 15000 - 15000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15 - -